嵌入式軟硬件開發(fā)個人簡歷模板：

　　姓　　名： 嵌入式軟硬件開發(fā) 年　　齡： 25

　　戶口所在： 肇慶 國　　籍： 中國

　　婚姻狀況： 未婚 民　　族： 漢族

　　身　　高： 162 cm 體　　重： 54 kg

　　人才類型： 應屆畢業(yè)生

　　應聘職位： 嵌入式軟硬件開發(fā)

　　求職類型： 實習 可到職日期： 兩個星期

　　月薪要求： 3500～4499元 希望工作地區(qū)： 廣州，深圳，珠海

　　工作經歷

　　北京聯(lián)通　　 起止年月：2014-02 ～ 2014-03

　　公司性質： 國有企業(yè)　　所屬行業(yè)：

　　擔任職位： 華為督導

　　工作描述： 2014 年 2 月：在北京參加了北京聯(lián)通 4G FDD 基站建設。

　　離職原因： 實習完成

　　畢業(yè)院校： 江西師范大學

　　最高學歷： 本科　　獲得學位: 工科學士 畢業(yè)日期： 2015-06

　　專 業(yè) 一： 通信工程

　　起始年月 終止年月 學校(機構) 所學專業(yè) 獲得證書 證書編號

　　語言能力

　　外語： 英語　良好 粵語水平： 良好

　　其它外語能力：

　　國語水平： 良好

　　工作能力及其他專長

　　一 嵌入式:

　　1. 熟悉 8051，AVR， PIC 單片機編程開發(fā)

　　2. 熟悉 ARM-STM32，TI-DSP 編程開發(fā)

　　3. 熟悉數據結構

　　4. 熟悉 uCOS II,Free RTOS,uCGUI,RTX 內核及移植

　　二 交換機：

　　1. 熟悉華為 CC08，MA5100，H3C 的 E026 基本配置

　　2. 了解 VOIP, SDH 基本管理配置

　　個人自傳

　　一 專業(yè)成績:

　　1. GPA=3.0 2. 2013 年獲得校級三等獎學金 3. 班級排名 14/43

　　二 自我評價：

　　有計劃，堅持，肯吃苦，不 斷進取， 懂得調節(jié)壓力, 管理情緒。